Energeticka bilancia, alebo urcovanie strat je vcelku jednoduche.
Pre to moje vyvojove postupy zahrnovali aj analyzu roznych systemov..
Je to cesta, ako predist sklamaniu a problemom pri pouzivani rozneho prislusenstva.
Komercne atty maju obvykle tepelnu izolaciu implementovanu a nepotrebuju ani tak extremne vykony na svoju prevadzku.
3R atty je bezna prax, 1,8R LR atty obvykle zabija novacikov, plati to pre takmer vsetky atiky z mostikom, alebo bez, tie maju obvykle z nerezoveho runa okolo keramickej vlozky izolaciu tepelnu, takze nedochdza k zbytocnym stratam.
Dalsi faktor je smerovanie vzduchu, ktory ofukuje spiralu, ci nesposobi zbytocne ochladenie systemu a pod.
U clearov z knotom, napriklad keramika sa chladi o liqid, u CE4 keramika chyba a spirala je v tuneli z nerezu, kde za vyustenim ofuku sa prud vzduchu spomaluje..
Nevyhodou tychto systemov, je velmi mala plocha, na ktorej nastava odparovanie a velmi rychlo degraduje a karbonizuje u "heavy liqid" krusta, ktora znici spiralu, alebo ma pachute. suchym palenim sa rychlo rozpadava knot ako jadro spiraly.
Vyhodou je nizka energeticka spotreba.
Nevyhodou je, ze sa tazko opravuju, ak to ma mat zmysel..
Vyrobca tuto moznost vylucuje montazou.(snazi sa zabranit)
Diy systemy z knotom v jadre spiraly maju o malo horsiu bilanciu strat, ako konvencne atty, avsak relativne rychla degradacia vypalenim spiraly na knote a upchavanim kapilarnych vedeni v knote su na stale opravovanie.
Ofuk na tychto systemoch vdaka velkej komore nebyva ucinny, tak nastavaju dost velke straty.
Mesh systemy maju najvyssie straty sposobene odvodom tepla cez mesh, rozptylom tepla na hmote izolacie opletu a velkou hmotou ohrievanej plochy.
ofuk "hulvatom" je sice jednoduchy a funkcny, ale potom musia byt aj velke straty
Predchadza sa tomu taK, ako to este nepoznate..
-mesh sa navija na mensi priemer, pripadne sa v komore redukuje priemer
-diera priechodu mesh-u do liqidu sa izoluje silikonom, alebo opletom tvrdym, aby sa obmedzil priechod tepla do kovu kotolne
-Oplet sa pouziva co najchudobnejsi, a najkratsi, aby sa nemusela ohrievat velka plocha kernelu odparovania
-vzduch sa privadza zhora tenkou trubkou z ihly, alebo aj z boku, ale tak, aby bola co najvatsia plocha kernelu ofukovana
-Spiraly sa vinu podla moznosti na malu plochu, aj bifilar staci v malej ploche.
-casti komory-kotolne, ktore su nepouzite je dobre vyplnit inertnym materialom, napriklad nerezovym runom, alebo keramikou.
(pri vl. konstrukcii spravit co najmensiu komoru kotolne)
Zdar!

Elektronika je ako dezinsekcia, stale na kolenach hladame svaby v inom smeti.. Neponukajte mi komerciu, ak mi ale darujete volaco, najprv to rozoberem a zahodim az po tom.