od Merlin » Ned 11. Máj 2014 1:38:07
Nuz ja vychadzam najma zo svojich skusenosti.
Kajfun aj ine, vsetko ma prilis velky obsah zasobnika. (v nezmensenej verzii)
Bez bufferu, alebo akejsi sekundarnej vyrovnavacej zasoby, alebo priestoru v komore na liqid to zacne zaplavovat.
Samozrejme existuje akysi kompromis, najma u kajfuna je komora dost velka, kde sa zmesti aj volne nenasiaknuty liqid.
Je to dobre vidno, ak sa pouzije plexi komora.
Cim mensia je komora kotolne a priestor v nej a naopak, cim vatsi zasobnik, tym viac sa prejavi nestabilita zasobovania liqidom.
Ja napriklad pouzivam v kajfune taku somarinu, ze tam mam ako kernel "U"cko z meshu a na nom oplet, a spiralu, okolo v medzere mam natlacene nerezove runo*, ako buffer.
Uplne rovnako funguje aj vata, alebo vatsi kus knotu.
Aj ked tam to runo nedam, je tam priestor na liqid.
Avsak ak ho nahnem alebo otocim, moze vytiect "kominom" von, pretoze ten liqid nieje nikde nasiaknuty.
U BCC, kde je velmi mala kotolna, (MT BCC) alebo knot prechadza do komina, ktory ma velmi maly priestor a ziaden buffer sa tam nezmesti, je to pretekanie ovela vyraznejsie a stupa priamo umerne velkosti zasobnika.
Dalsi faktor, ktory hra ulohu, je podtlak ktory je potrebny na potiahnutie a ako sa tento podtlak prejavuje v zasobniku.
Okrem toho vsetkeho, aby toho nebolo malo, je este v hre faktor "pruznosti" zasobnika samotneho a jeho tesnosti.
U kajfuna a inych konstrukcne pevnych Diy atty je snad jedna velka vyhoda, ze podtlak sa az tak vemi neprejavuje v minime liqidu, lebo kanaly do komory su relativne dlhe a ak nieje netesnost v zasobniku, tak po potiahnuti sa liqid cez zavit zas vrati spat.
Hladina liqidu kolise medzi kotolnou a zasobnikom celkom viditelne.
No a dalsi fakt je ten, ze ked dojde k bodu zlomu, vzduch ma relativne tiez dlhu trasu do zasobnika, nakoniec vsak bublinka kdesi tamsi vyleze z pod zavitu kotolne.
Malo kedy sa tlaci cez knot, ale ide cez zavit, takze v zasobniku je relativny podtlak.
Dalsia vyhoda kajfuna je ta, ze cely kernel stoji na "piedestale" kontaktov a pod nim je relativne velky priestor, kde ak aj nieje nejaka nasiakava vypln, liqid moze byt a nedociahne relativne dlho na ustie vyduchu a nemoze bublat.
Ak sa drzi tempo hulenia, tak sa liqid odhuli a vzniknuty podtlak udrzi liqid nejaky cas mimo komoru, aj ked sa to odlozi.
Tak asi tolko.
U malej komory sa aj kondenz moze prejavit ako bublanie.
*nerezove runo sa vyskytovalo v starsich atty mostikovych, ako buffer a vypln okolo keramickeho kernelu.
Elektronika je ako dezinsekcia, stale na kolenach hladame svaby v inom smeti.. Neponukajte mi komerciu, ak mi ale darujete volaco, najprv to rozoberem a zahodim az po tom.